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解決方案

解決方案

根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域定制專屬解決方案

電腦行業(yè)導(dǎo)熱解決方案

 

對(duì)於筆記本電腦,通常由於其散熱空間十分有限的原因,使得散熱模塊的設(shè)計(jì)難度要求異常困難,對(duì)於手提電腦的散熱模塊,自然也就出現(xiàn)了更高階的產(chǎn)品——液態(tài)金屬。

液態(tài)金屬是一類奇妙的金屬,它們?cè)诔叵率且后w,可以像水一樣自由流動(dòng),但卻擁有金屬的特性。其導(dǎo)熱能力和吸納熱量的能力都遠(yuǎn)大於傳統(tǒng)的甲醇、水等導(dǎo)熱劑,是新一代散熱器的理想傳熱介質(zhì),這些有趣的物理學(xué)特性和重要工程學(xué)價(jià)值以往卻鮮為人知。 

 通常來說,對(duì)於筆記本電腦的液態(tài)金屬方案,是在高速處理芯片上加裝液態(tài)金屬與機(jī)殼接觸散熱,筆記本內(nèi)部的零件,通常鋁型結(jié)構(gòu)比較多,對(duì)於這種情況,可以加裝液態(tài)金屬將金屬結(jié)構(gòu)和芯片結(jié)構(gòu)做一個(gè)親密無縫的接觸,從而可以達(dá)到很好的導(dǎo)熱散熱效果,相對(duì)於加裝風(fēng)扇,液態(tài)金屬可以達(dá)到更好的靜音效果;對(duì)於筆記本電腦而言,加裝液態(tài)金屬的地方可以有很多,比如無線網(wǎng)絡(luò)模塊,中央處理器,南、北橋芯片組等等。

 

       

現(xiàn)今,液態(tài)金屬現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用於筆記本電腦的南橋、北橋、電源管理芯片、CPU、顯卡等大功率芯片與散熱之間的填充,導(dǎo)熱、散熱效果良好,使得熱源與散熱器能夠緊密接觸,從而提高散熱效果,以此保證機(jī)器設(shè)備的長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行下去。

液態(tài)金屬在筆記本電腦的應(yīng)用有著其他導(dǎo)熱材料無可替代的優(yōu)勢(shì),液態(tài)金屬在筆記本電腦上的應(yīng)用,能充分體現(xiàn)“液態(tài)金屬”散熱技術(shù)的高散熱性能,來滿足市場(chǎng)用戶需要,提高熱量傳遞效率!